Assembly of semiconductor chips/wafers - Mines Paris Accéder directement au contenu
Brevet Année : 2011
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01804164 , version 1 (31-05-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01804164 , version 1

Citer

Yacine Felk, Ahmed Chaabouni, Alexis Farcy. Assembly of semiconductor chips/wafers. United States, Patent n° : US2011086468. 2011. ⟨hal-01804164⟩

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